氨性硫代硫酸鹽浸金是一種高效的黃金浸取工藝。
（1）金可在硫代硫酸鈉（Na₂S₂O₃）溶液中緩慢溶解：4Au（s）+O₂（g）+2H₂O（l）+8S₂O₃^2-（aq）?4Au（S₂O₃）₂^3-（aq）+4OH^-（aq）。
①100g含Au1.97×10^-4g金礦中，加入1L0.7mol?L^-1Na₂S₂O₃溶液，10小時(shí)后，金的浸出率為0.1%，則浸出過(guò)程N(yùn)a₂S₂O₃的平均消耗速率為

2×10^-10

2×10^-10

mol?L^-1?h^-1。
②為提高金的浸出速率，可采取的措施為

將金礦粉碎或適當(dāng)提高溫度或適當(dāng)提高Na₂S₂O₃濃度或適當(dāng)提高氧氣濃度

將金礦粉碎或適當(dāng)提高溫度或適當(dāng)提高Na₂S₂O₃濃度或適當(dāng)提高氧氣濃度

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（2）Cu（NH₃）₄²⁺可催化金在Na₂S₂O₃溶液中的溶解，其電化學(xué)催化腐蝕過(guò)程如圖所示。

①負(fù)極的電極反應(yīng)式為

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

。
②正極可能的催化過(guò)程如下：
a.Cu（NH₃）₄²⁺+e^-═Cu（NH₃）₂⁺+2NH₃。
b.

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

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③反應(yīng)溫度對(duì)金的浸出率影響如圖所示。分析50℃時(shí)金浸出率最高的原因是

溫度低于50℃，浸金反應(yīng)速率慢，導(dǎo)致金浸出率低；溫度高于50℃，氨氣和氧氣揮發(fā)增多，S₂O₃^2-氧化更多，導(dǎo)致金浸出率降低

溫度低于50℃，浸金反應(yīng)速率慢，導(dǎo)致金浸出率低；溫度高于50℃，氨氣和氧氣揮發(fā)增多，S₂O₃^2-氧化更多，導(dǎo)致金浸出率降低

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（3）為研究上述浸金過(guò)程Cu²⁺與S₂O₃^2-的反應(yīng)，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)：向1.0mL1mol?L^-1CuSO₄溶液中加入2.0mL2mol?L^-1Na₂S₂O₃溶液，溶液從藍(lán)色變?yōu)榫G色，后逐漸變淺至無(wú)色。體系中涉及的反應(yīng)如下：
i.Cu²⁺+2S₂O₃^2-?Cu（S₂O₃）₂^2-（綠色）K₁
ii.Cu⁺+2S₂O₃^2-?Cu（S₂O₃）₂^3-（無(wú)色）K₂
iii.2Cu²⁺+2S₂O₃^2-?2Cu⁺+S₄O₆^2-K₃
由實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象可推測(cè)：反應(yīng)i的速率

＞

＞

反應(yīng)iii的速率（填“＞”或“＜”，下同）。
（4）若采用Cu²⁺催化硫代硫酸鹽浸金，催化效果較Cu（NH₃）₄²⁺差的原因是

S₂O₃^2-會(huì)與Cu²⁺發(fā)生氧化還原反應(yīng)被消耗，導(dǎo)致金的浸出率降低

S₂O₃^2-會(huì)與Cu²⁺發(fā)生氧化還原反應(yīng)被消耗，導(dǎo)致金的浸出率降低

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