以廢舊銅電路板為原料制備硫酸銅晶體可變廢為寶，如圖是某工廠的實(shí)際制備工藝流程。

資料1：流程中RH為有機(jī)化合物
（1）浸取前將廢舊銅電路板粉碎的目的是

增大浸取液和廢舊電路板的接觸面積，從而提高浸取速率和銅的浸取率

增大浸取液和廢舊電路板的接觸面積，從而提高浸取速率和銅的浸取率

。
（2）上述流程中需要用到分液操作步驟是（填序號(hào)）

③⑤

③⑤

。
（3）浸取后得到的溶液銅元素主要以[Cu（NH₃）₄]²⁺形式存在，浸取時(shí)發(fā)生反應(yīng)的離子方程式為

Cu+2NH₃+H₂O₂+2

NH

+

4

=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2H₂O

Cu+2NH₃+H₂O₂+2

NH

+

4

=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2H₂O

。
（4）研究發(fā)現(xiàn)，加入H₂O₂后隨溫度升高，銅元素浸出率隨溫度變化的曲線如圖。分析溫度高于85℃，銅元素浸出率下降可能的原因

溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致H₂O₂分解，從而可能使得銅元素的浸出率下降

溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致H₂O₂分解，從而可能使得銅元素的浸出率下降

。

（5）工藝流程中循環(huán)使用的物質(zhì)有：NH₃、

RH

RH

、有機(jī)溶劑、

NH₄Cl

NH₄Cl

。
（6）該工廠排放的水質(zhì)情況及國(guó)家允許的污水排放標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。為研究廢水中Cu²⁺處理的最佳pH，取5份等量的廢水，分別用30%的NaOH溶液調(diào)節(jié)pH至8.5、9、9.5、10、11，靜置后，分析上層清液中銅元素的含量，實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖所示。

項(xiàng)目	廢水水質(zhì)	排放標(biāo)準(zhǔn)
pH	1.0	6～9
Cu2+含量/（mg?L-1）	72	≤0.5
NH + 4 含量/（mg?L-1）	2632	≤15

資料2：Cu（OH）₂+4NH₃?[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-。
①根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析，處理廢水中Cu²⁺的最佳pH約為

9

9

。
②結(jié)合資料解釋實(shí)驗(yàn)結(jié)果圖中b到d段曲線所示的過(guò)程

b～c段，隨著c（OH^-）的增大，銨根離子和OH^-結(jié)合生成NH₃?H₂O，c（NH₃）增大，發(fā)生Cu（OH）₂+4NH₃?[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-，該反應(yīng)的平衡正向移動(dòng)，溶液中[Cu（NH₃）₄]²⁺濃度變大，銅元素含量上升；c～d段隨著c（OH^-）的進(jìn)一步增大，Cu（OH）₂+4NH₃?[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-的平衡逆向進(jìn)行，溶液中[Cu（NH₃）₄]²⁺濃度變小，銅元素含量下降

b～c段，隨著c（OH^-）的增大，銨根離子和OH^-結(jié)合生成NH₃?H₂O，c（NH₃）增大，發(fā)生Cu（OH）₂+4NH₃?[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-，該反應(yīng)的平衡正向移動(dòng)，溶液中[Cu（NH₃）₄]²⁺濃度變大，銅元素含量上升；c～d段隨著c（OH^-）的進(jìn)一步增大，Cu（OH）₂+4NH₃?[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-的平衡逆向進(jìn)行，溶液中[Cu（NH₃）₄]²⁺濃度變小，銅元素含量下降

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