閱讀下面的材料，完成問(wèn)題。
材料一：
當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)成為具有重要影響力的科技大國(guó)，但是與建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)相比，我國(guó)在關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)，尤其是芯片領(lǐng)域還面臨一些亟需破解的瓶頸。
2019年開始，部分西方國(guó)家就通過(guò)限制我國(guó)進(jìn)口EUV光刻機(jī)等手段對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行瘋狂打壓。這使得我們的部分先進(jìn)科技產(chǎn)品發(fā)展受阻，但這種“卡脖子”反而推動(dòng)了我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)進(jìn)程，使國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體能夠在試錯(cuò)、迭代中不斷發(fā)展。
中科院近期宣布：已經(jīng)攻克3nm光子芯片技術(shù)，2023年開建第一條生產(chǎn)線。此項(xiàng)技術(shù)的重大突破意味著中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)取得突破性進(jìn)展，離世界先進(jìn)水平又近了一步。憑借這我們得以在西方國(guó)家的技術(shù)圍堵中殺出重圍。屆時(shí)，中國(guó)將會(huì)成為世界上第一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)光子芯片的國(guó)家。
但是就目前來(lái)看，光子芯片依舊難以取代電子芯片。那么為何我們還要孜孜不倦的在光子芯片上開發(fā)呢？原因很簡(jiǎn)單：能耗低，成本低，不用依賴極紫外光刻機(jī)等等，最關(guān)鍵的還是自主可控。相信我們?cè)诠庾有酒系募夹g(shù)積累完全可以讓我們實(shí)現(xiàn)彎道超車。
（摘自“網(wǎng)易新聞網(wǎng)”2023.3.10）材料二：
（刊載于《廣東科技報(bào)》2023.4.14，有刪改）材料三：
“數(shù)字時(shí)代”，芯片的重要性不言而喻。芯片是所有電子工業(yè)的基礎(chǔ)，對(duì)人類社會(huì)影響極其巨大。小至手機(jī)大至空間站都離不開芯片的大規(guī)模使用。芯片的使用關(guān)系到國(guó)家安全，國(guó)防工業(yè)建設(shè)中很多涉及計(jì)算與控制的任務(wù)都需要芯片來(lái)完成。芯片也關(guān)系到科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，依賴先進(jìn)的芯片，科學(xué)研究的效率可大大提高。
半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。整個(gè)過(guò)程涉及多種核心設(shè)備，其中價(jià)值量最大且技術(shù)壁壘最高的部分就是光刻機(jī)。
光刻不難，難的是更精確地光刻。極紫外光波長(zhǎng)為10～14納米，用這類光源作為光刻技術(shù)，是生產(chǎn)5nm芯片必要的設(shè)備。這種高端光刻機(jī)——EUV光刻機(jī)（極深紫外線光刻機(jī)），是精密儀器中的翹楚。極深紫外線并非地球上天然存在的光線，需要特定的技術(shù)和設(shè)備才能夠制造出來(lái)。使用這種特殊的光源，不但整個(gè)光刻間都要處于真空狀態(tài)，以盡量減少光能的損耗，其他細(xì)節(jié)也要求極為苛刻，因而EUV光刻機(jī)制造難度極大。
EUV光刻機(jī)對(duì)“工作環(huán)境”相當(dāng)挑剔。
光要純：光刻房間要求全部為純凈的黃光，因?yàn)槎滩ㄩL(zhǎng)的光會(huì)造成光刻膠變性。
要無(wú)塵：每立方米的空氣中不能有超過(guò)10個(gè)顆粒，并且顆粒大小小于0.5微米，每小時(shí)要凈化30萬(wàn)立方米的空氣。
要安穩(wěn)：廠房對(duì)地基要求也很嚴(yán)格，不能有任何微小的振動(dòng)。
耗電高：一臺(tái)EUV工作24小時(shí)，耗電量達(dá)到3萬(wàn)度，相當(dāng)于可支撐一輛電動(dòng)自行車?yán)@地球騎行六圈。
（刊載于《廣東科技報(bào)》2023.4.14，有刪改）（1）下列對(duì)材料的理解和分析，不正確的一項(xiàng)是
B
B
A.我國(guó)已成為有重要影響力的科技大國(guó)，但在芯片領(lǐng)域還面臨一些瓶頸。
B.中國(guó)攻克3nm光子芯片技術(shù)，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)水平。
C.芯片“煉”成有三步驟：設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，“制造”是最主要環(huán)節(jié)。
D.半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)光刻實(shí)現(xiàn)電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上。
（2）為什么說(shuō)“光刻不難，難的是更精確地光刻”，請(qǐng)根據(jù)材料三簡(jiǎn)要分析。
（3）學(xué)校開展以“從芯突破 創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題的科技文化周活動(dòng)。請(qǐng)你結(jié)合上述材料，談?wù)剣?guó)產(chǎn)芯片技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來(lái)。
