為了解基因結(jié)構(gòu),通常選取一特定長(zhǎng)度的線性DNA分子,先用一種限制酶切割,通過(guò)電泳技術(shù)將單酶水解片段分離,計(jì)算相對(duì)大小;然后再用另一種酶對(duì)單酶水解片段進(jìn)行降解,分析片段大小。下表是某小組進(jìn)行的相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
已知一線性DNA序列共有5000bp(bp為堿基對(duì)) | 第一步水解 | 產(chǎn)物 (單位bp) |
第二步水解 | 產(chǎn)物 (單位bp) |
A酶切割 | 2100 | 將第一步水解產(chǎn)物分離后,分別用B酶切割 | 1900 200 | |
1400 | 800 600 | |||
1000 | 1000 | |||
500 | 500 | |||
B酶切割 | 2500 | 將第一步水解產(chǎn)物分離后,分別用A酶切割 | 1900 600 | |
1300 | 800 500 | |||
1200 | 1000 200 | |||
經(jīng)A酶和B酶同時(shí)切割 | 19001000 800 600 500 200 |
對(duì)照(單一變量)
對(duì)照(單一變量)
原則。(2)由實(shí)驗(yàn)可知,在這段已知序列上,A酶與B酶的識(shí)別序列分別為
3
3
個(gè)和 2
2
個(gè)。(3)根據(jù)表中數(shù)據(jù),請(qǐng)?jiān)趫D1中標(biāo)出相應(yīng)限制性酶的酶切位點(diǎn)并注明相關(guān)片段的大小。
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(4)已知BamHⅠ與BglⅡ的識(shí)別序列及切割位點(diǎn)如圖2所示,用這兩種酶和DNA連接酶對(duì)一段含有數(shù)個(gè)BamHⅠ和BglⅡ識(shí)別序列的DNA分子進(jìn)行反復(fù)的切割、連接操作,若干循環(huán)后“AGATCC∥TCTAGG”和
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磷酸二酯鍵
磷酸二酯鍵
鍵的形成。【考點(diǎn)】基因工程的操作過(guò)程綜合.
【答案】對(duì)照(單一變量);3;2;
;磷酸二酯鍵
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【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:22引用:3難度:0.5
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