下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點,圖1、圖2中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點。請回答下列問題:
限制酶 | BamHⅠ | HindⅢ | EcoRⅠ | SmaⅠ |
識別序列及 切割位點 |
(1)一個圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后,分別含有
0
0
、2
2
個游離的磷酸基團。(2)要用圖1中的質(zhì)粒和圖2中外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒,不能使用SmaⅠ切割,原因是
SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
。(3)與只使用EcoRⅠ相比較,使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質(zhì)粒、外源DNA的優(yōu)點在于可以防止
質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化,目的基因和質(zhì)粒反向連接
質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化,目的基因和質(zhì)粒反向連接
。(4)為了獲取重組質(zhì)粒,將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合,并加入
DNA連接
DNA連接
酶。(5)重組質(zhì)粒中抗生素抗性基因的作用是為了
便于重組DNA分子的篩選
便于重組DNA分子的篩選
。【考點】基因工程的操作過程綜合.
【答案】0;2;SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因;質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化,目的基因和質(zhì)粒反向連接;DNA連接;便于重組DNA分子的篩選
【解答】
【點評】
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