CuO在化學(xué)鏈(如氣相烴類)燃燒和催化CO氧化過程中均展現(xiàn)出良好的性能,同時具有成本低廉的優(yōu)勢,有望成為貴金屬催化劑的替代品。中國科學(xué)院工程熱物理研究所的科研人員初步揭示了CO在CuO表面的催化機理,并深入研究了CO在銅基氧化物表面的反應(yīng)機制,并提出了對應(yīng)的反應(yīng)動力學(xué)模型。
(1)基態(tài)銅原子的價電子排布式為
3d104s1
3d104s1
,其核外電子的空間運動狀態(tài)有 15
15
種。
(2)N與C、O同周期,H、C、N三種元素的電負(fù)性從小到大的順序為 H<C<N
H<C<N
;C、N、O的第一電離能從大到小的順序為 N>O>C
N>O>C
。
(3)NH3具有還原性,能被CuO氧化,NH3分子中N原子的雜化方式為 sp3
sp3
,NH3的沸點高于PH3的原因是 NH3能形成分子間氫鍵、PH3不能形成分子間氫鍵
NH3能形成分子間氫鍵、PH3不能形成分子間氫鍵
。
(4)已知Cu2O的熔點高于Cu2S的熔點,其原因是 r(O2-)大于r(S2-),Cu2O、Cu2S中陰陽離子所帶電荷相等,所以晶格能:Cu2O>Cu2S
r(O2-)大于r(S2-),Cu2O、Cu2S中陰陽離子所帶電荷相等,所以晶格能:Cu2O>Cu2S
。
(5)銅的某種氧化物的晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示,若該晶胞中Cu原子與O原子之間的最近距離為apm,設(shè)阿伏加德羅常數(shù)的值為NA,則該晶胞的密度為 g?cm-3(填含a、NA的代數(shù)式)。