2.打壓與反擊,封鎖與突破,我們的芯片國產(chǎn)化道路抒寫了一曲勇氣的贊歌。我們該如何應(yīng)對中國芯片崛起面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),從“中國制造”轉(zhuǎn)型為“中國智造”?請閱讀“中國芯”的發(fā)展故事,運(yùn)用國情國策知識(shí)回答問題。
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我是“中國芯”,我誕生于1965年,那時(shí)我還是小小的一塊集成電路,卻緊跟國際最前沿技術(shù)。 |
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我的國家先后打響了發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)的系列專項(xiàng)工程,設(shè)立“芯片大基金”,大力開展芯片核心技術(shù)攻關(guān)。清華大學(xué)建立“芯片學(xué)院”,與研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)等成立交叉研究中心,共同支撐我國集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。 |
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面對西方國家的技術(shù)封鎖和外來芯片沖擊,我有過一段黑暗的歲月。但每一位“造芯人”從未放棄,他們知難而進(jìn)、勤于探索,勇攀科技高峰。 |
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芯片“智造”的種子也在大型公司間散播。中芯國際N+1工藝、華為的麒麟芯片技術(shù)等不斷提升打破封鎖難題。 |
從“中國制造”到“中國智造”,我對自己的崛起有信心…… |
“中國芯”的發(fā)展故事
請結(jié)合“中國芯”的發(fā)展故事,運(yùn)用所學(xué)知識(shí),總結(jié)從“中國制造”到“中國智造”的轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)。