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石墨散熱石墨散熱是目前最常見的一種散熱方式，如手機(jī)內(nèi)部的散熱依靠的就是石墨非常好的導(dǎo)熱性。石墨的導(dǎo)熱性超過鋼、鉛等許多金屬材料，石墨散熱也是目前的主流散熱方式之一。該技術(shù)利用石墨的晶粒取向這個特點(diǎn)，很多細(xì)小的石墨晶粒覆蓋在手機(jī)電路板上，隔絕各個元器件的接觸，并引導(dǎo)散熱，將處理器散發(fā)的熱量快速傳遍整個機(jī)身，擴(kuò)大散熱面積，達(dá)到散熱效果。
（1）石墨屬于

A

A

。
A.熱的良導(dǎo)體
B.熱的不良導(dǎo)體
C.無法判斷
（2）石墨的散熱性能

C

C

。
A.不好
B.一般
C.非常好
（3）結(jié)合資料判斷，下列三種材料中，導(dǎo)熱性能最好的是

C

C

。
A.鋼
B.鉛
C.石墨