閱讀圖文材料，完成下列問題。
材料一：美國半導體產業(yè)有三次明顯的轉移。第一次發(fā)生在20世紀80年代，轉到日本。第二次發(fā)生在20世紀90年代末期到2000年，轉移到韓國和中國臺灣。每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發(fā)展。我國大陸正在承接第三次轉移，在過去的二十多年中，獲取了部分國外半導體封裝、制造等業(yè)務。隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業(yè)厚積薄發(fā)，半導體產業(yè)下游發(fā)展興旺。目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
材料二：圖1為半導體產業(yè)鏈示意圖；圖2為大陸半導體制造產業(yè)分布圖。

（1）分析美國半導體產業(yè)進行第一次產業(yè)轉移的原因。
（2）第二次半導體產業(yè)轉移時，美國逐步把集成電路的設計與制造進行分離，開始主動將生產線外搬，采用委外代工的模式。說明此階段美國半導體產業(yè)的生產特點。
（3）第三次半導體產業(yè)轉移為規(guī)模轉移。簡述我國承接半導體第三次轉移的優(yōu)勢條件。
（4）據圖描述中國半導體企業(yè)分布特點，并推測國內半導體制造產業(yè)未來可能出現(xiàn)的轉移方向及主要區(qū)位條件。