光刻機是半導體行業(yè)中重中之重的利器,我國上海微電子裝備公司(SMEE)在這一領域的技術近年取得了突破性進展。電子束光刻技術原理簡化如圖所示,電子槍發(fā)射的電子經過成型孔后形成電子束,通過束偏移器后對光刻膠進行曝光。某型號光刻機的束偏移器長L=0.04m,間距也為L,兩極間有掃描電壓,其軸線垂直晶圓上某芯片表面并過中心O點,芯片到束偏移器下端的距離為L2。若進入束偏移器時電子束形成的電流大小為I=2×10-8A,單個電子的初動能為Ek0=1.6×10-14J,不計電子重力及電子間的相互作用力,忽略其他因素的影響,電子到達芯片即被吸收。
(1)若掃描電壓為零,電子束在束偏移器中做何種運動?電子束到達芯片時的落點位置?
(2)若掃描電壓為零,且It=Ne(N為電子個數(shù)),求O點每秒接收的能量E?(e=1.6×10-19C)
(3)若某時刻掃描電壓為15kV,則電子束到達芯片時的位置離O點的距離為多少?
L
2
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:36引用:2難度:0.6
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發(fā)布:2024/12/16 7:30:2組卷:66引用:1難度:0.5 -
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